H3C UniServer R5300 G3服务器
面向人工智能和高性能计算领域自主研发的全新一代GPU服务器，支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器，最大可配置8块双宽GPU或20块单宽GPU
产品分类
形状：1U服务器 2U服务器 3U服务器 4U服务器 6U服务器 7U服务器 8U服务器 10U服务器 12U服务器 42U服务器 刀片服务器 塔式服务器 高密度服务器 机架服务器
架构：鲲鹏处理器 EPYC服务器 ARM服务器 X86服务器 昇腾处理器
功能：虚拟化服务器 流媒体服务器 数据库服务器 GPU服务器 ERP服务器 关键业务服务器 通用服务器 机器学习服务器 人工智能服务器 深度学习服务器 渲染服务器 接入服务器 均衡服务器 边缘服务器 存储服务器 邮件服务器 文件服务器 大数据服务器 终端服务器 容错服务器 串口服务器 语音识别服务器 Web服务器 缓存服务器 推理服务器 训练服务器 游戏服务器 异构服务器 云计算服务器 通信服务器 CRM服务器 VDI服务器 CDN服务器 企业级服务器 工业级服务器 ML服务器 模拟仿真服务器
应用：大数据处理 高性能计算 云计算虚拟化 IT核心业务 分布式存储 云存储 冷数据存储 分布式计算 边缘计算 大数据存储 CDN 视频监控 融合存储 HPC集群 人工智能
支持显卡数量：2卡 3卡 4卡 6卡 8卡 9卡 10卡 11卡 16卡 20卡
应用方向：深度学习 人工智能 图形渲染 视频处理 图形处理 3D渲染
传输方式： 百兆交换机 千兆交换机 万兆交换机 光纤交换机 以太网交换机
端口数量： 10口及以下交换机 11-20口交换机 21-30口交换机 31-40口交换机 大于40口交换机
应用： 核心交换机 接入交换机 汇聚交换机 工业交换机 数据交换机 敏捷交换机 路由交换机 多速率交换机 网管交换机 电口交换机 光口交换机 非网管交换机 企业交换机 环网交换机 校园网交换机 存储交换机 安防交换机 智能交换机 宽温交换机 虚拟交换机 供电交换机 高密度交换机 运营交换机 融合交换机 园区网交换机 IPv6交换机 无线交换机 教育网交换机 安全交换机 监控交换机 桌面交换机 一体化交换机 防雷交换机 户外交换机 模块化交换机 管理交换机 弱电交换机 楼道交换机 数字电视交换机 多业务交换机 SDN交换机 自主可控交换机 TAP分流交换机 堆叠交换机 云计算交换机 通信交换机
应用：GPU工作站 专业设计工作站 静音工作站 远程工作站 存储工作站 CFD工作站 高性能计算工作站 数据分析工作站 AI工作站 工业设计工作站 三维渲染工作站 深度学习工作站 图形处理工作站 CAE工作站 模拟仿真工作站 渲染工作站
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H3C UniServer R5300 G3，面向人工智能和高性能计算领域的全新一代GPU服务器，可以加速深度学习模型建造，以极快速度分析数据并导出有价值信息。
面向异构计算与人工智能的高性能GPU服务器
H3C UniServer R5300 G3是面向人工智能和高性能计算领域自主研发的全新一代GPU服务器，可以加速深度学习模型建造，以极快速度分析数据并导出有价值信息。利用超强算力预测未来的活动、行为和趋势，并使用大数据分析发现和解决隐藏在数据中的问题。
H3C UniServer R5300 G3服务器为4U机架式服务器，专为加速计算而构建。支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器。最大可配置8块双宽GPU或20块单宽GPU。配置冗余的热插拔电源风扇，通过技术领先的散热设计，确保服务器能够7×24小时的长时间稳定运行。
前所未有的性能
支持8块双宽GPU或20块单宽GPU，提供更强的计算能力。
针对CPU/GPU异构计算特点，采用PCIe4.0通信链路设计，可以实现GPU之间高速低延迟的数据通信，为用户带来卓越性能体验。
为主机配置了高速低延迟的网络适配器、NVMe驱动器并对最新的DCPMM内存进行了适配，带来强大的性能。
灵活支持深度学习和HPC工作负载
支持多种主流操作系统和虚拟化环境， 包括 Microsoft®Windows®和 Linux操作系统，以及VMware和H3C CAS等环境，灵活适应多种业务需求。
支持现有数据中心基础设施标准，在现有基础上加速深度学习和HPC应用。
企业级可靠性、可用性、可维护性降低总体拥有成本
采用易于访问的模块化设计，更易于使用和升级
N+N的冗余电源与N+1热插拔冗余风扇保证系统安全稳定运行。优化的散热设计，降低系统功耗，节约运行成本。
服务器集成了管理监控芯片，提供了功能强大的集中管理软件，可以方便的实现对服务器的远程管理和状态监控，减少维护人员的工作量。
参数规格
| GPU计算模块 | 8 GPU 模块 | 20 GPU 模块 |
| 处理器 | 最大支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器系列，最大支持功率205W | |
| 芯片组 | 英特尔®C621 | |
| GPU支持 | 最多支持8块双宽GPU | 最多支持20块单宽GPU |
| 内存 | 支持24条 DDR4 RDIMM或LRDIMM内存 | |
| 支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s | ||
| 存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 | |
| PCIe插槽 | 8个双宽x16插槽，4个单宽x16插槽，1个OCP3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 | 20个单宽x16插槽，1个OCP3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 |
| 前部硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置： | |
| ● 24x 3.5 SAS/SATA/NVMe（16LFF+8NVMe或20LFF+4NVMe或24LFF） | ||
| ● 12x 3.5 SAS/SATA/NVMe（8LFF+4NVMe） | ||
| 网络 | 可选配OCP3.0网卡 | |
| 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项 | ||
| 风扇 | 支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇 | |
| 管理软件 | HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C FIST管理软件 | |
| 接口 | 2个USB2.0（左挂耳），1个USB3.0 （右挂耳），2个USB3.0+1个VGA+串口+1个HDM管理网口（后面板） | |
| 电源 | 标配4个2000W白金电源，支持N+N冗余 | |
| 工作温度 | 5℃~40℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） | |
| 存储环境温度：-40℃~70℃ | ||
| 外形/机箱尺寸 | 4U机箱； | |
| 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 807mm(深)（不含安全面板） | ||
| 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 829mm(深)（含安全面板） | ||
| 保修 | 三年5*9，下一工作日响应(NBD) | |
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