【林海天成】服务器、交换机、存储、防火墙、显卡等设备,免费提供【设备报价/方案定制/查找型号/技术支持】

产品中心


产品分类

服务器

形状:1U服务器 2U服务器 3U服务器 4U服务器 6U服务器 7U服务器 8U服务器 10U服务器 12U服务器 42U服务器 刀片服务器 塔式服务器 高密度服务器 机架服务器

架构:鲲鹏处理器 EPYC服务器 ARM服务器 X86服务器 昇腾处理器

产地:国外服务器 国产服务器

功能:虚拟化服务器 流媒体服务器 数据库服务器 GPU服务器 ERP服务器 关键业务服务器 通用服务器 机器学习服务器 人工智能服务器 深度学习服务器 渲染服务器 接入服务器 均衡服务器 边缘服务器 存储服务器 邮件服务器 文件服务器 大数据服务器 终端服务器 容错服务器 串口服务器 语音识别服务器 Web服务器 缓存服务器 推理服务器 训练服务器 游戏服务器 异构服务器 云计算服务器 通信服务器 CRM服务器 VDI服务器 CDN服务器 企业级服务器 工业级服务器 ML服务器 模拟仿真服务器

应用:大数据处理 高性能计算 云计算虚拟化 IT核心业务 分布式存储 云存储 冷数据存储 分布式计算 边缘计算 大数据存储 CDN 视频监控 融合存储 HPC集群 人工智能

GPU服务器

支持显卡数量:2卡 3卡 4卡 6卡 8卡 9卡 10卡 11卡 16卡 20卡

应用方向:深度学习 人工智能 图形渲染 视频处理 图形处理 3D渲染

交换机

传输方式: 百兆交换机 千兆交换机 万兆交换机 光纤交换机 以太网交换机

端口数量: 10口及以下交换机 11-20口交换机 21-30口交换机 31-40口交换机 大于40口交换机

工作方式: 二层交换机 三层交换机 四层交换机

架构: 框式交换机 poe交换机 盒式交换机 机架交换机

应用: 核心交换机 接入交换机 汇聚交换机 工业交换机 数据交换机 敏捷交换机 路由交换机 多速率交换机 网管交换机 电口交换机 光口交换机 非网管交换机 企业交换机 环网交换机 校园网交换机 存储交换机 安防交换机 智能交换机 宽温交换机 虚拟交换机 供电交换机 高密度交换机 运营交换机 融合交换机 园区网交换机 IPv6交换机 无线交换机 教育网交换机 安全交换机 监控交换机 桌面交换机 一体化交换机 防雷交换机 户外交换机 模块化交换机 管理交换机 弱电交换机 楼道交换机 数字电视交换机 多业务交换机 SDN交换机 自主可控交换机 TAP分流交换机 堆叠交换机 云计算交换机 通信交换机

工作站

安装:台式工作站 塔式工作站

应用:GPU工作站 专业设计工作站 静音工作站 远程工作站 存储工作站 CFD工作站 高性能计算工作站 数据分析工作站 AI工作站 工业设计工作站 三维渲染工作站 深度学习工作站 图形处理工作站 CAE工作站 模拟仿真工作站 渲染工作站

其他网络设备

防火墙 路由器 存储/磁盘阵列 网关 会议平板 显卡

全国服务热线

浪潮服务器

主页 > 产品中心 > 浪潮 > 浪潮服务器

浪潮天梭服务器TS860M5

高端8路服务器 为客户关键业务应用保驾护航,最大支持8颗Intel至强81xx系列处理器,主频最高可达3.6GHz,满足大型交易数据库、虚拟化整合、商业智能分析、大型ERP、高性能计算等关键应用

获取底价 型号查询 在线留言
产品详情


  浪潮天梭TS860M5,TS860M5高端8路服务器 为客户关键业务应用保驾护航

 

  极速计算性能
 

  与上一代天梭系列高端服务器相比,浪潮天梭TS860M5的计算性能提升超过30%,拥有1.5倍的内存带宽、1.5倍的存储能力,充分满足大型交易数据库、虚拟化整合、商业智能分析、大型ERP、高性能计算等关键应用。
 

  最大支持8颗Intel至强81xx系列处理器,主频最高可达3.6GHz,具备38.5MB大容量三级缓存,最多224个物理核心,448个线程,为用户提供强大的并行计算处理能力。

 

  灵活本地存储
 

  浪潮天梭TS860M5提供多种本地存储配置、大容量方案,系统最大支持24块3.5/2.5寸或50块2.5寸热插拔硬盘,与上一代同系列产品相比存储能力提升1.5倍。可支持SATA/SAS/U.2接口硬盘,最大可选支持12块NVMe硬盘,单系统可选支持2块M.2硬盘,灵活应对各个行业用户对于服务器产品本地存储能力的各种不同需求,非常适合于SAP HANA解决方案的应用。

 

  多维度故障诊断
 

  系统配置OLED显示屏,可用于查看服务器资产信息、查看并设置管理IP地址、监控整机功耗及运行环温、显示信息故障码等;处理器、内存支持离线光通路诊断,可帮助快速定位故障部件;嵌入式示波器,硬件深层诊断分析,可记录并分析故障信号,迅速定位问题根源;软件层代码级诊断器,定位代码级故障根源;支持黑盒日志、系统崩溃瞬间截屏和录像;通过从硬件到软件,到部件,到系统级的多维度的故障诊断体系,帮助彻底解决故障隐患,平均故障定位时间缩短至3分钟,大大缩减了停机维护时间,降低了运维成本;

 

  全方位容错设计
 

  TS860M5产品整机RAS特性80余项,实现全模块化容错设计,非常适合对于可靠性要求较高的关键业务应用。
 

  PCIE外插卡支持单卡热插拔,最多可支持12个PCIE外插卡的单卡热插拔操作;电源模块支持N+N/N+M冗余,支持冷热冗余模式,可实现毫秒级切换;系统风扇支持N+1冗余;
 

  BIOS ROM支持模块冗余;BMC双镜像冗余;可选支持全局时钟冗余,无缝切换时钟源;

 

  高效节能设计
 

  采用APS技术,实现CPU内存开关电源节能设计,大大提高供电效率,整机功耗最大可降低12%;全方面优化的散热设计,一体化风扇墙散热,搭配先进的智能调速策略,大大提高散热效率;系统采用单相电机风扇,相比传统风扇功耗可节约17%;电源支持冷冗余技术,可大大提高电源的转化效率;支持钛金/铂金电源,电源转换效率最大可达到96%;支持低电压内存及SSD硬盘,相比普通的内存和硬盘会有大幅功耗降低。

 

  安全易维护
 

  支持可信平台模块(TPM),提供高级加密功能;支持机箱开盖报警及移动报警,可记录机箱开盖事件及机箱的移动事件,提高安全性;
 

  整机免工具设计,大大缩短拆装效率;全模块化设计,可针对各个模块独立操作,灵活选择;系统前后端均设计USB及VGA等常用接口,方便操作,简化运维;支持BIOS、CPLD、BMC等所有软件的在线升级;开机瞬间点亮系统,可实时查看系统的开机自检进度。

 

  参数规格
 

型号 TS860M5
规格 4U Rack
处理器 支持8颗英特尔®至强®61 x x /62 x x &81 x x/82 x x 系列可扩展处理器。可支持2、4、6、8颗配置
芯片组 Intel C622/624/627
显卡控制器 集成显卡控制器,64MB显存
内存 96个DDR4内存插槽,最高支持DDR4- 2933 RDIMM/LRDIMMs, 最大可配置36TB,支持高级ECC、内存在线热备、内存镜像技术
支持48个英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(OPTANE™PMem)
本地存储 最大支持24个2.5/3.5寸热插拔硬盘,可同时支持SATA/SAS/U.2接口,其中12块可替换为NVME硬盘
可选支持50个2.5寸热插拔硬盘,支持SATA/SAS接口
可选支持M.2接口,单系统最大可支持2块M.2盘
存储控制器 可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ,支持断电保护模块
网络接口 可支持标准OCP子卡,最大可支持2个OCP标卡(每个计算节点支持1个),有OCP PHY卡和OCP NIC卡两种可选,灵活扩展多种网络配置,支持NCSI功能,通过Sharelink技术,实现复用OCP网口访问BMC管理系统
1、4*1Gb RJ45
2、2*10Gb SFP+
3、2*10Gb RJ45
4、2*25Gb SFP+
支持WOL及PXE等功能
I/O扩展插槽 有全高和半高两种IO箱可供选择
1、全高IO箱,最大支持10个PCIE3.0插槽,其中8个后置全高全长插槽,2个内置raid卡专用插槽,最大可支持4块双宽GPU卡
2、半高IO箱,最大可支持14个PCIE3.0插槽,其中12个后置全长半高插槽支持单卡热插拔,2个内置raid卡专用插槽
接口 前置: 2 x USB 3.0,1 x RJ45系统串口和1x VGA;
后置: 2 x USB 3.0,1 x RJ45管理网口,1 x BMC串口和1 x VGA(单计算节点)
内置: 2 x USB 3.0(单计算节点)
风扇 系统配置16个8038系统风扇,支持N+1冗余,支持热插拔
电源 最大支持4个1300/1600W CRPS标准电源,支持白金/钛金电源,支持2+2/3+1冗余
系统管理 支持浪潮智能监控管理系统,支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多种管理协议,支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能,BMC可实现双镜像冗余,支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。
配置OLED用于故障代码显示、管理IP显示及设置功能。
操作系统 Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux、Oracle Linux 6.10等
物理分区 支持物理双分区,支持2+2/4+4配置
环境温度 0℃-40℃/32℉-104℉(详见产品技术白皮书)
主机尺寸 800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm
性能数据 SPEC官方测试数据:Link                                              最佳实践:Intel Xeon Platinum 8260, Intel Xeon Platinum 8253